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国际半导体产业协会预计，到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。国际半导体产业协会在报告中就表示，2020年-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足5G、汽车、物联网领域等相关芯片的强劲需求。
（文章来源：财联社）
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（文章来源：财联社）
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