苹果自研5G基带2023年投产：台积电代工 4纳米工艺

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台积电将代工苹果自研基带芯片

不过，高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前，高通正在推进业务的多元化，进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计，到2023年时，该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)

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